超聲波掃描顯微鏡的應(yīng)用領(lǐng)域：

　?。?）在半導(dǎo)體及太陽能晶錠材料上的應(yīng)用：分析晶錠內(nèi)部缺陷等。

　?。?）在半導(dǎo)體Wafer和太陽能晶圓上的應(yīng)用：涂覆后和印刷后晶圓片上的分層缺陷等。

　　（3）在半導(dǎo)體封裝檢測上的應(yīng)用：塑封層、芯片頂部、芯片粘接層、導(dǎo)線框、BGA 樣品以及Flip Chip Underfill 上的分層缺陷等。

　　（4）在SMT貼裝電路器件上的應(yīng)用

　　貼裝后的MLF器件檢測的重點(diǎn)是金線周圍、基底和引出線之間的的分層缺陷，檢測SMD貼片電容的內(nèi)部缺陷等。

　?。?）在MEMS器件上的應(yīng)用：晶圓鍵合的超聲檢測。

　?。?）在其他工業(yè)產(chǎn)品上的應(yīng)用：鉆頭材料焊接面的結(jié)合情況，電池密封性的超聲檢測。

　?。?）在材料科學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用：鍍層界面、鉻合金鍍層界面、鍍膜層界面、多碳合金的超聲金相分析、材料的硬度分析、材料內(nèi)部的裂紋分析、高性能陶瓷內(nèi)部的裂紋分析等。

　?。?）在生物醫(yī)療研究領(lǐng)域的應(yīng)用：活體細(xì)胞組織裂變過程，不同活體細(xì)胞組織裂變過程，骨骼切片的超聲圖像等。

　　超聲波掃描顯微鏡使用注意事項(xiàng)：

　　1、顯微鏡是精密儀器，使用時(shí)必須按照操作規(guī)程，做到細(xì)心和耐心，切勿操之過急，動(dòng)作過猛，以防操作失誤而損壞構(gòu)件。

　　2、不要用手觸摸光學(xué)玻璃部分，同時(shí)防止劇烈碰撞而損壞構(gòu)件。

　　3、使用前要清潔鏡身和透鏡，觀察時(shí)一定要加蓋玻片，同時(shí)不要讓玻片上的水流到載物臺(tái)上，更不要讓酸、堿及其他化學(xué)藥品接觸顯微鏡，不要讓顯微鏡在陽光下曝曬。

　　4、使用微螺旋時(shí)，如遇到不能繼續(xù)向同一方向轉(zhuǎn)動(dòng)而到達(dá)極*，不能蠻轉(zhuǎn)，應(yīng)向相反方向退轉(zhuǎn)，并轉(zhuǎn)動(dòng)粗調(diào)焦螺旋，然后再用微調(diào)螺旋進(jìn)行細(xì)調(diào)。

　　5、使用時(shí)不要自行拆卸和安裝，更不要隨便卸下鏡頭，也不能在不同顯微鏡之間隨便調(diào)換目鏡或物鏡。

　　6、目鏡功物鏡如有不潔時(shí)，要用擦鏡紙作直線方向揩拭，切勿用手指或手帕及棉布涂擦。目鏡或物鏡如沾有油污，可先用擦鏡紙沾上少許二甲苯擦拭干凈，再用干凈擦鏡紙揩拭一遍。

　　7、觀察時(shí)如果視野中出現(xiàn)外界景物的倒影時(shí)，可慢慢下降聚光器至景物倒影消失為止，或改用凹面反射鏡。

　　8、觀察時(shí)坐姿要端正，雙目并開，可兩眼輪換觀察以減輕疲勞。如需要繪圖，一般用左眼觀察標(biāo)本，右眼看圖紙，這樣有利于提高工作效率。

　　9、顯微鏡用后，用擦鏡紙清潔鏡頭，將各部分轉(zhuǎn)回原處，并使低倍接物鏡轉(zhuǎn)至中央，或者將兩個(gè)物鏡跨于透孔的兩側(cè)，再下降鏡筒，使物鏡幾乎接觸載物臺(tái)為止。再蓋好綢布或紗布，把顯微鏡放回箱內(nèi)。